Die Magnetron-Sputterbeschichtung ist eine neue physikalische Dampfbeschichtungsmethode. Es nutzt die von der Ionenquelle erzeugten Ionen, um die Aggregation im Vakuum zu beschleunigen und einen Hochgeschwindigkeits-Ionenstrahl zu bilden, der die feste Oberfläche bombardiert. Die Ionen tauschen kinetische Energie mit den Atomen auf der Festkörperoberfläche aus, sodass die Atome auf der Festkörperoberfläche den Festkörper verlassen und sich auf der Substratoberfläche ablagern. Der bombardierte Feststoff ist das Rohmaterial für die Herstellung des Sputter-Abscheidungsfilms, der als Sputter-Target bezeichnet wird. Kurz gesagt wird ein Elektronenkanonensystem verwendet, um Elektronen auf das verbrauchte Material zu emittieren und zu fokussieren, wodurch die gesputterten Atome dem Prinzip der Impulsumwandlung folgen und sich mit hoher kinetischer Energie vom Material lösen, auf das Substrat zufliegen und sich in einem Film ablagern. Dieses verbrauchte Material wird als Sputtertargetmaterial bezeichnet. Als relativ ausgereifte Technologie wurde Magnetronsputtern in vielen Bereichen eingesetzt. Gegenüber dem Aufdampfverfahren weist es in vielerlei Hinsicht ganz offensichtliche Vorteile auf. Verschiedene Arten von Sputtertargets werden häufig in integrierten Halbleiterschaltkreisen, Solarphotovoltaik, Aufzeichnungsmedien, Planaranzeigen und Oberflächenbeschichtungen von Werkstücken verwendet.
Das Sputtertarget besteht hauptsächlich aus dem Targetrohling, der Rückplatte und anderen Teilen. Der Targetrohling ist das Targetmaterial, das mit einem Hochgeschwindigkeits-Ionenstrahl beschossen wird, und gehört zum Kernteil des Sputtertargets. Beim Sputtern der Beschichtung wird der Targetrohling getroffen Ionen, seine Oberflächenatome werden herausgesputtert und auf dem Substrat abgelagert, um einen elektronischen Dünnfilm zu bilden; Aufgrund der geringen Festigkeit von hochreinem Metall muss das Sputtertarget in einer speziellen Maschine installiert werden, um den Sputterprozess abzuschließen. Im Inneren der Maschine herrscht eine Hochspannungs- und Hochvakuumumgebung. Daher müssen die Sputtertarget-Rohlinge aus ultrahochreinen Metallen durch verschiedene Schweißprozesse mit der Rückwandplatine verbunden werden, und die Rückwandplatine dient hauptsächlich der Fixierung des Sputtertargets und muss über eine gute Leitfähigkeit und Wärmeleitfähigkeit verfügen.
Es gibt viele Arten von Sputtertargets, selbst Sputtertargets aus demselben Material haben unterschiedliche Spezifikationen. Je nach Klassifizierungsmethode können Sputtertargets in verschiedene Kategorien eingeteilt werden. Die Hauptklassifizierungen lauten wie folgt:
Klassifizierung nach Form
Langes Ziel
Quadratisches Ziel
Runde Zielscheibe, Rohrzielscheibe
Klassifizierung nach chemischer Zusammensetzung
Metallziel
Legierungsziel
Keramische Verbundziele
Einteilung nach Anwendungsgebiet
Halbleiterchip-Targets, Flachbildschirm-Targets, Solarzellen-Targets, Informationsspeicher-Targets, Werkzeugmodifikations-Targets, elektronische Geräte-Targets, Farbdekorations-Targets usw.
Geringer Verunreinigungsgehalt
Glatte Oberfläche
Präzise Größentoleranz
Hohe Packungsdichte
Niedriger Gasgehalt
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