Elektronische Verpackungsmaterialien werden verwendet, um elektronische Komponenten und deren Verbindungen zu transportieren, mechanische Unterstützung zu bieten, den Umweltschutz abzudichten, Wärme von elektronischen Komponenten abzuleiten usw. und eine gute elektrische Isolierung zu haben. Es ist der Dichtungskörper integrierter Schaltkreise. Elektronische Verpackungsmaterialien dienen zum Transport elektronischer Komponenten und deren Anschlussleitungen und verfügen über eine gute elektrische Isolierung. Das Grundmaterial übernimmt die Rolle des mechanischen Trägers, der Abdichtung, des Umweltschutzes, der Signalübertragung, der Wärmeableitung und der Abschirmung.
Gängige Materialien für Verpackungshüllen sind Kunststoff, Metall und Keramik. Die Kunststoffkapselungsschale basiert hauptsächlich auf Epoxidharz. Aufgrund des hohen Wärmeausdehnungskoeffizienten von Epoxidharz und der schlechten Wärmeleitfähigkeit wird jedoch häufig Kieselsäure als Füllstoff verwendet, um den Wärmeausdehnungskoeffizienten zu verringern und die Wärmeleitfähigkeit zu verbessern. Derzeit ist die Kunststoffverpackung immer noch die Hauptverpackungsform, aber bei höheren Anforderungen an die Wärmeleitfähigkeit und Zuverlässigkeit werden Keramikverpackungen verwendet, in einigen speziellen Bereichen werden auch Metallverpackungen verwendet.
Beispielsweise werden einige Militärmodule Keramikverpackungen verwenden, Infrarotdetektorchips verwenden Metallverpackungen. Die Zukunft metallbasierter Verpackungsmaterialien wird in Richtung hoher Leistung, geringer Kosten, geringer Dichte und integrierter Entwicklungsrichtung liegen. Leichte Si/Al-, SiC/Al-Legierungen mit hoher Wärmeleitfähigkeit und entsprechendem WAK haben gute Aussichten.
Mit der Entwicklung der Mikroelektronik-Verpackungstechnologie hin zu Multi-Chip-Komponenten (MCM) und der Entwicklung der Oberflächenmontagetechnologie (SET) konnten die herkömmlichen Verpackungsmaterialien die Anforderungen von Verpackungen mit hoher Dichte nicht erfüllen. Die Entwicklung neuer Verbundmaterialien muss elektronische Verpackungen sein Materialien werden mehrphasige Verbundrichtung sein. Im Folgenden finden Sie einen Vergleich der Leistung häufig verwendeter Verpackungsmaterialien auf Metallbasis:

Zu den gängigen Materialien für Verpackungshüllen gehören Kunststoff, Metall und Keramik. Die Kunststoffverpackungshülle besteht hauptsächlich aus Epoxidharz. Aufgrund des hohen Wärmeausdehnungskoeffizienten und der schlechten Wärmeleitfähigkeit von Epoxidharz wird jedoch häufig Siliziumdioxid als Füllstoff verwendet, um den Wärmeausdehnungskoeffizienten zu verringern und die Wärmeleitfähigkeit zu verbessern. Derzeit sind Kunststoffverpackungen immer noch die Hauptverpackungsform, aber Keramikverpackungen werden in Fällen mit hohen Anforderungen an Wärmeleitung und Zuverlässigkeit verwendet, und in einigen Spezialbereichen werden auch Metallverpackungen verwendet.

☐ Verbundwerkstoffe aus Kupfer, Wolfram und Molybdän haben die Vorteile ihrer jeweiligen Elemente
☐ Hohe Wärmeleitfähigkeit und mechanische Festigkeit, gute Verarbeitungsleistung
☐ Verbundwerkstoffe aus Kupfer, Wolfram und Molybdän haben die Vorteile ihrer jeweiligen Elemente
☐ Hohe Wärmeleitfähigkeit und mechanische Festigkeit, gute Verarbeitungsleistung

☐ Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient, geringe Dichte, hohe Wärmeleitfähigkeit.
☐ Einfache Präzisionsbearbeitung.
☐ Hohe spezifische Steifigkeit und Härte, unterstützen und schützen den Chip.
☐ Einfaches Galvanisieren und Löten. Es weist eine gute Beschichtungsleistung mit Gold, Silber, Kupfer und Nickel auf und kann mit dem Grundmaterial verschweißt werden.
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